介電常數作為描述介電材料儲能性能的主要參數之一,理解其對介電材料開(kāi)發(fā)十分重要。"
介電常數(Dielectric Constant):也稱(chēng)為電容率或相對電容率,表示材料存儲電荷能力的量度。它是材料在電場(chǎng)中極化程度的表征,影響電容器的儲能能力。
介質(zhì)損耗(Dielectric Loss):在交流電場(chǎng)中,材料極化跟不上電場(chǎng)變化導致的能量損耗。介質(zhì)損耗通常與介電常數一起用來(lái)描述材料的介電性能。
介電強度(Dielectric Strength):材料能夠承受的最大電場(chǎng)強度而不發(fā)生擊穿或導電的性能。高介電強度意味著(zhù)材料具有更好的絕緣特性。
介電弛豫(Dielectric Relaxation):材料在電場(chǎng)作用下極化過(guò)程的時(shí)間依賴(lài)性,涉及極化和去極化的時(shí)間常數。
擊穿電壓(Breakdown Voltage):材料開(kāi)始導電的臨界電壓,是介電強度的量度。
01
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概述
圖1電解質(zhì)與儲能原理
02
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定義及物理意義
εr=ε介質(zhì)/ε真空
03
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分子極性:分子的極性越強,其分子間作用力也越強,從而導致介電常數的增加。
分子大?。?/strong>分子越大,其電子云分布也越廣,極化程度越高,介電常數也越高。
偶極矩:分子極性通常由分子的偶極矩來(lái)表征,即正負電荷中心不重合導致的電荷分布不均勻。具有較大偶極矩的分子在外加電場(chǎng)中更容易被極化,從而增加材料的介電常數。
極化機制:極性分子在電場(chǎng)中會(huì )發(fā)生電子云的位移,導致分子的極化。這種極化包括電子極化、原子極化和取向極化,它們共同貢獻于材料的整體極化,從而影響介電常數。
分子間作用力:極性分子間的相互作用力(如偶極-偶極相互作用)通常比非極性分子間的相互作用力強。這種較強的分子間作用力可以增強分子間的耦合作用,進(jìn)而提高介電常數。
介電飽和:極性分子在電場(chǎng)中取向的能力會(huì )導致介電常數隨電場(chǎng)強度增加而增加,但當所有分子盡可能與電場(chǎng)方向一致時(shí),將達到飽和,此時(shí)增加電場(chǎng)強度不再顯著(zhù)增加介電常數。
頻率:介電常數隨著(zhù)頻率的增加而變化,對于多數材料而言,頻率升高時(shí)介電常數會(huì )降低。
取向極化:在低頻電場(chǎng)中,極性分子有足夠的時(shí)間響應電場(chǎng)的變化并重新排列,導致較高的介電常數。隨著(zhù)頻率的增加,分子取向跟不上電場(chǎng)的變化,導致介電常數降低。
電子極化和原子極化:這些極化機制的響應時(shí)間非???,幾乎可以瞬間響應電場(chǎng)的變化,因此它們對頻率的變化不太敏感。
界面極化:在復合材料中,界面極化(如空間電荷極化)可能會(huì )在頻率較高時(shí)變得不那么有效,因為電荷的積累和松弛過(guò)程跟不上電場(chǎng)的快速變化。
松弛過(guò)程:許多材料的介電響應涉及松弛過(guò)程,如聚合物鏈的重排或離子的遷移。這些過(guò)程在低頻下可以充分發(fā)生,但在高頻下可能被抑制。
介電弛豫:材料可能包含多個(gè)不同的極化機制,每個(gè)機制都有其特定的松弛時(shí)間和相應的頻率響應。在這些頻率附近,介電常數可能會(huì )出現顯著(zhù)的變化。
德拜弛豫:對于具有德拜弛豫(一種特殊的極化弛豫過(guò)程)的材料,介電常數會(huì )隨著(zhù)頻率的增加而降低,且在德拜弛豫頻率處有一個(gè)明顯的下降。
溫度:溫度的變化會(huì )影響分子的熱運動(dòng),進(jìn)而改變介電常數。例如,在純溶劑體系中,隨著(zhù)溫度的升高,分子運動(dòng)加快、排布更加無(wú)序,體系偶極矩減小,從而介電常數越小。
分子運動(dòng)增加:隨著(zhù)溫度的升高,分子的運動(dòng)增加,導致分子間的相互作用減弱,這可能會(huì )減少材料的極化能力,從而降低介電常數。
結構轉變:某些材料在特定的溫度下會(huì )發(fā)生相變,如從結晶態(tài)到非晶態(tài)的轉變,這可能會(huì )顯著(zhù)改變其介電常數。
極化機制的變化:溫度的升高可能會(huì )激活或抑制某些極化機制。例如,偶極取向極化可能隨著(zhù)溫度的升高而減少,因為分子的熱運動(dòng)使得它們難以與電場(chǎng)對齊。
電子極化的變化:在某些材料中,電子極化對溫度非常敏感,溫度的升高會(huì )增加電子的熱運動(dòng),可能會(huì )增加或減少介電常數,這取決于材料的具體電子結構。
離子導電性:在離子導電材料中,溫度的升高會(huì )增加離子的移動(dòng)性,從而增加材料的電導率,這可能會(huì )通過(guò)電極化過(guò)程間接影響介電常數。
填料的介電常數:在聚合物基復合材料中,添加不同介電常數的填料會(huì )改變復合材料的介電性能。高介電常數的填料有助于提高復合材料的介電常數,但同時(shí)也可能降低其擊穿強度和增加介電損耗。
介電常數提升:向聚合物基體中添加具有高介電常數的填料是提高復合材料介電常數的主要策略。高介電常數填料的添加可以增加材料的整體極化能力,從而提升復合材料的介電常數。
擊穿強度和介電損耗的權衡:雖然高介電常數填料可以提升介電常數,但同時(shí)也可能降低復合材料的擊穿強度并增加介電損耗。這是因為高介電常數填料可能會(huì )在填料與聚合物界面間形成漏電流路徑。
界面極化效應:填料的介電常數影響其與聚合物基體之間的界面極化。高介電常數填料有助于增強界面極化,從而提升復合材料的介電常數,尤其是當填料的介電常數遠高于基體聚合物時(shí)。
界面極化:在復合材料中,填料與聚合物基體之間的界面極化對低介電常數填料的影響更為明顯。
極化機制:界面極化是材料在電場(chǎng)作用下,由于界面處電荷分離而產(chǎn)生的極化現象。這種極化與材料的微觀(guān)結構和界面特性密切相關(guān)。
界面面積增加:當填料粒徑減小到納米尺度時(shí),填料與聚合物基體之間的界面面積顯著(zhù)增加,導致更多的電子在界面上聚集,從而增強了界面極化,提升了復合材料的介電常數。
界面缺陷:填料和聚合物基體之間的界面缺陷,如空隙和微裂紋,可能會(huì )增加局部電場(chǎng)強度,從而增強界面極化,但這也可能增加介電損耗。
聚合物結晶度:聚合物的結晶度會(huì )影響其介電性能,因為結晶區域和非結晶區域的極化能力不同.
分子鏈排列:結晶區域中的聚合物分子鏈比非結晶區域更加有序排列,這種有序性可能會(huì )限制分子的取向極化,從而影響介電常數。
極化能力:結晶區域的分子鏈運動(dòng)受到限制,導致其極化能力降低。因此,結晶度較高的聚合物通常表現出比非結晶聚合物更低的介電常數。
自由體積:結晶度的增加可能會(huì )減少聚合物中的自由體積,從而限制分子鏈的移動(dòng)和旋轉,這也可能降低聚合物的極化能力。
介電各向異性:結晶聚合物通常表現出介電各向異性,即在不同方向上的介電常數不同。結晶區域的有序性可能導致特定方向上的介電常數增加。
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